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一、测试目的
半导体芯片推拉力测试的目的是评估其在实际使用中的性能和质量。通过对芯片进行推力、拉力测试,可以确定其在推拉方面的强度和耐久性,以及其稳定性。
二、测试标准
JEDEC标准:JEDEC是美国电子工业协会制定的一系列电子元器件标准
IPC标准、MIL-STD标准、ISO标准
三、测试仪器
1、多功能推拉力测试试验机
博森源推拉力测试机2、夹具
推拉力测试用夹具3、试验条件
样品名称:样品
数量:10片
试验温度:室温
试验类型:推拉力试验
试验速度:8mm/min
传感器容量:3kN
预加载力:2N
四、测试流程
1、准备样品:准备需要测试的芯片样品,并确保没有损坏。
2、安装样品:使用配置的夹具夹住样品,确保夹具夹紧力稳定可调,并在推拉力试验过程中自动央紧。
3、预载样品:在试验开始前,施加1N的预载力在样品上,以确保样品处于正确的测试状态。
4、开始试验:启动推拉力测试机器,施加逐渐增加的拉力直到样品断裂。在试验过程中,机器会检测并记录拉力和力值的变化曲线。
5、停止试验:当样品断裂时,机器会自动停止,并记录最大拉力。
6、计算结果:根据记录的拉力,计算出样品的强度和平均值。
7、结果分析:将计算出的结果与标准要求进行比较,判断样品是否合格。
8、记录数据:将试验结果和相关数据记录下来,以备日后参考和使用。
推拉力测试页面结论
多功能推拉力测试试验机搭配夹具可以完美对应大部分芯片耗材力学性质的测试。除此之外选择不同的模组、夹具,不仅可以对芯片的力学性能进行质量评估,还能测试拉伸强度、剥离测试、剪切力测试等一系列试验。
以上就是小编介绍的半导体芯片推拉力试验内容了,希望可以给大家带来帮助!如果您还想了解更多关于半导体的性能检测、拉伸强度检测方案和芯片剪切力等问题,欢迎您
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