?国内半导体测试机龙头，产物专、毛利高。

公司为国内半导体测试机龙头企业，产物到达国内抢先水准、打垮了海外厂商的操纵身分，同时还内销至华夏台湾、欧洲、韩国、日本等半导体资产发财区域，是现在为数未几也许加入西欧半导体商场的华夏脉土半导体测试设立厂商，截止现在寰球累计装机量冲破台。现在公司已成为国内前三泰半导体封测厂商模仿测试周围的主力测试平台供给商。

?估计年测试设立商场空间约11.6亿美元，此中测试机约为7.32亿美元，细分周围公司上风显著。

1）测试贯通芯片策画、晶圆建立、封装测试等多个步骤，依照SEMI数据，半导体测试设立在半导体装置中占比为8%，集成电路测试机、分选机和探针台离别占测试设立的比重约为63.1%、17.4%和15.2%。国内半导体设立投资将稳步添加，估计年将到达亿美元，则估计探测设立年将到达11.6亿美元，此中测试机、分选机、探针台范围离别为7.32、2.02、1.76亿美元。2）在测试机细分周围，公司在模仿和搀杂记号测试周围上风显然，特别是模仿测试细分周围公司市占率到达40%。

?放置加入商场空间更大的SoC类集成电路和大功率器件主动化测试系统。

公司募投项目放置加入SoC和大功率器件测试细分周围，商场空间更大，咱们以为公司仰仗精彩的产物品格和与原有客户的卓越合营关系，也许在这些周围不休获得冲破，看好其抢先上风。

?投资意见：估计公司-年归母净成本离别为1.01、1.31、1.75亿元，初度笼罩暂不给予评级及目标价。

危险提醒：半导体资产进步不及预期；公司产物研发/定单获得进度不及预期。

赢余推断与估值

1.国内半导体测试机龙头，产物专、毛利高

1.1深耕半导体测试设立周围，收入成本波动延长公司前身为华峰技巧，创制于年，为航空航天产业部第一研讨院属下企业北京光华无线电厂出资设立的全民整个制企业，公司是国内最先加入半导体测试设立行业的企业之一，深耕行业二十多年，现在公司聚焦在模仿和搀杂记号测试设立周围，不但到达国内抢先水准、更是打垮了海外厂商的操纵身分，同时公司产物还内销至华夏台湾、欧洲、韩国、日本等半导体资产发财的区域，是现在为数未几的也许加入西欧半导体商场的华夏脉土半导体测试设立厂商。截止现在寰球累计装机量冲破台。现在公司已成为国内前三泰半导体封测厂商模仿测试周围的主力测试平台供给商，同时还拥有上百家集成电路策画企业客户资本、与当先三百家以上的集成电路策画企业坚持营业合营关系。公司收入由年的1.12亿元增至年2.19亿元，复合延长率为39.77%，年前三季度为2.01亿元，同比延长10.83%；归母净成本方面，由年的万元增至年的万元，复合延长率为48.38%，年前三季度微增2.2%至万元。1.2.测试机为公司首要收入来历，毛利率水准较高公司半导体主动化测试系统首要产物包含STS系列、STS系列和STS系列三个系列：1）STS系列测试系统首要运用在模仿集成电路、搀杂记号集成电路、电源治理类集成电路以及IPM功率模块分立器件等测试周围，详细包含STS、STS和STS等多个子系列产物，此中：STS首要用于线性类、电源治理类、音频类、模仿开关类、LED启动类等器件的模仿及搀杂记号测试；STS首要用于MOSFET晶圆测试；STS首要用于中大功率分立器件测试。2）STS系列和STS系列测试系统是公司开采的新一代半导体主动化测试系统，首要用于模仿及搀杂记号集成电路测试。比年公司毛利率保持在较高水准，年及年前三季度更是到达了82%以上，首要起源在于公司首要产物测试机的毛利率水准较高、且较为波动。净利率水准一样处于较高场所，年较年提高了近6个百分点到达41.49%，年前三季度保持在40.45%。公司首要产物系列的收入构造一样清楚，且跟着国内半导体资产的兴起、新建项目加多，比年客户所采办的整机系统较多，公司半导体主动化测试系统收入占比有所提高，年、年前三季度离别为91.04%、94.72%。在公司半导体主动化测试系统中，首要产物系列有STS系列产物、STS/系列产物和其余系列产物等，此中STS系列包含STS、STS和STS等产物，为公司首要收入来历，年、年前三季度离别为1.93、0.94亿元；STS/系列产物为公司开采的新一代模仿及搀杂记号类集成电路测试系统。1.3.公司客户具备普及、粘性强、加入壁垒高级特征公司客户显露散布普及、加入壁垒高、粘性强等特征，现在是国内前三泰半导体封测厂商模仿测试周围的主力测试平台供给商，关系产物已在华润微电子等大中型晶圆建立企业和矽力杰、圣邦微电子、芯源系统等着名集成电路策画企业中批量哄骗。同时公司产物还内销至华夏台湾、欧洲、韩国、日本等半导体资产发财的区域，是现在为数未几的也许加入西欧半导体商场的华夏脉土半导体测试设立厂商，截止现在公司累计装机量已当先2,台。客户加入壁垒高和粘性强方面，公司现在已获得大批国表里着名半导体厂商的供给商认证，包含但不限于长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光团体、三垦等，着名半导体厂商的供给商认证程序特别严峻，认证周期较长，对技巧和效劳技能、产物波动性牢靠性和一致性等多个方面均请求较高，新加入者获得认证的难度较大。同时公司主力产物的性命周期较长，无倏地替换危险，一旦加入客户供给商体系，粘性会较强。1.4.公司股权构造清楚截止公司上市前，公司股权构造清楚，理论节制人为孙铣、蔡琳、孙镪等8名天然人。2.半导体探测设立周围海外企业仍上风显著，国内企业在细分周围兴起2.1.测试贯通芯片策画、晶圆建立、封装测试等多步骤

测试设立普及运用于集成电路临盆建立的全面过程，关于良率和品格节制相当严重，是必不成少的步骤：1）集成电路的策画过程需求芯片考证，即对晶圆样本和集成电路封装样本举行灵验性考证；2）临盆过程包含晶圆建立和封装测试，在这两个步骤中也许由于策画不完竣、建立工艺误差、晶圆品质、处境玷污等成分，构成集成电路成效生效、功用消沉等毛病，是以，离别需求实现晶圆探测（CP,CircuitProbing）和制品测试（FT,FinalTest），经过剖析测试数据，也许肯定详细生效起源，并鼎新策画及临盆、封测工艺，以提高良率及产物品质。

各个步骤测试芯片的各项成效目标均须实现两个步骤：一是将芯片的引足与测试机的成效模块延续起来，二是经过测试机对芯片施加输入记号，并探测输出记号，判定芯片成效和功用能否到达策画请求。首要波及到的设立包含测试机、探针台和分选机：测试机用于用于探测芯片成效和功用，特别是客户关于集成电路测试在测试成效模块、测试精度、反映速率、运用程序定制化、平台可延长性以及测试数据的保存、搜聚和剖析等方面提议愈来愈高的请求；探针台与分选机则是实现被测晶圆/芯片与测试机成效模块的延续。

晶圆探测步骤需求哄骗测试机和探针台，制品测试步骤需求哄骗测试机和分选机，详细测试过程以下：

晶圆探测步骤：晶圆探测是指在晶圆实现后举行封装前，经过探针台和测试机的协做哄骗，对晶圆上的裸芯片举行成效和电参数测试。探针台将晶圆逐片主动传递至测试场所，芯片的Pad点经过探针、专用延续线与测试机的成效模块举行延续，测试机对芯片施加输入记号并搜聚输出记号，判定芯片成效和功用在不同劳动前提下能否到达策画样板请求。测试后果经过通讯接口授递给探针台，探针台据此对芯片举行打点符号，构成晶圆的Map图。该步骤的宗旨是保证在芯片封装前，尽也许地把失效芯片挑选出来以节俭封装花费。

制品测试步骤：制品测试是指芯片实现封装后，通太甚选机和测试机的协做哄骗，对封装实现后的芯片举行成效和电参数测试。分选机将被测芯片一一主动传递至测试工位，被测芯片的引足经过测试工位上的基座、专用延续线与测试机的成效模块举行延续，测试机对芯片施加输入记号并搜聚输出记号，判定芯片成效和功用在不同劳动前提下能否到达策画样板请求。测试后果经过通讯接口授递给分选机，分选机据此对被测芯片举行符号、分选、收料或编带。该步骤的宗旨是保证出厂的每颗集成电路的成效和功用目标也许到达策画样板请求。

2.2.估计年我国半导体测试设立商场需求约11.6亿美元

年寰球半导体设立出售创下汗青新高，依照本年4月国际半导体资产协会（SEMI）宣布的汇报讯息，年寰球半导体系造设立出售总金额达亿美元，较年.2亿美元同比延长14%。同时华夏大陆首度跃升为第二大设立商场，同比延长59%到达.1亿美元。

但至年半导体设立商场迎来负延长，依照SEMI数据，年一、二季度寰球半导体设立出售额离别为.9亿、.1亿美元，二季度同比下滑20%、环比下滑3%。在此情状下，SEMI年中设立推断汇报指出，年寰球出售额将从客岁高点的亿美元降至亿美元，降幅到达18.4%，而华夏台湾将逆市延长21%到达.1亿美元，当先韩国成为寰球之最。

年，SEMI推断寰球半导体设立商场希望在memory支拨和华夏大陆新的项目鞭策下复原延长，增幅11.6%到达亿美元，此中华夏大陆商场将延长24%到达亿美元，当先韩国成为寰球最大的半导体设立商场。

半导体测试设立在半导体装置中占比为8%，仅次于晶圆建立装置，国内半导体自给率和需求都慢慢递加，将来商场慢慢递加。

依照SEMI数据，年国内集成电路测试设立商场范围约57.0亿元，集成电路测试机、分选机和探针台离别占比63.1%、17.4%和15.2%，此外设立占4.3%。

跟着技巧水准的提高和国内鼎力新建及扩建产能，国内半导体设立投资将稳步添加，估计年将到达亿美元，反映探测设立亦将随之延长，估计年将到达11.6亿美元。

聚集SEMI年纪据，假使各样设立的占对照为波动，是以进一步测算，年测试机、分选机、探针台范围离别为5.9、1.63、1.42亿美元，年离别为7.32、2.02、1.76亿美元。

2.3.测试设立商场格局-海外企业仍抢先上风显著，国内企业在细分周围兴起

半导体测试设立行业聚合度较高，美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）盘踞寰球首要首要商场，年两者市占率共计到达87%，其余严重供给商尚有美国安捷伦（Agilent）、美国科利登（Xcerra）和美国科休（Cohu）盘踞了首要商场份额，此中泰瑞达首要产物为测试机，爱德万首要产物为测试机和分选机，科利登首要产物为测试机，东京电子首要产物为探针台。

国内企业方面，除了公司外，从事半导体测试设立的企业首要尚有长川科技、北京冠中集创等，此中长川科技首要产物包含测试机和分选机，探针台处于研发阶段；北京冠中集创深耕CIS测试机周围，已有所成绩。

国内半导体测试机商场一样显露聚合度较高的特征，依照赛迪参谋数据，年华夏集成电路测试机商场范围为36.0亿元，此中泰瑞达和爱德万昔日在华夏出售收入离别约为16.8亿元和12.7亿元，离别占华夏集成电路测试机商场份额的46.7%、35.3%，共计占比到达82%。国内企业公司产物以模仿及搀杂记号类测试系统为主，与长川科技年测试机出售收入离别约为2.2亿元和0.86亿元，离别占华夏集成电路测试机商场份额的6.1%和2.4%。

再细分剖析半导体测试机的详细运用细分周围，首要有保存器、SoC、模仿、数字、分立器件和RF测试机，公司现在首要笼罩模仿及数模搀杂测试机周围。依照赛迪参谋数据，年华夏（大陆区域）模仿测试机商场范围为4.31亿元，而公司年度境内模仿测试关系的收入为1.73亿元，即公司占华夏模仿测试机商场的商场拥有率为40.14%，在模仿测试机细分周围的比赛上风显著。

掂量半导体测试机技巧先进性的关键目标包含测试成效模块、测试精度、反映速率、运用程序定制化和测试数据保存、搜聚和剖析。

2.4.募投项目：放置加入SoC和大功率器件等新测试周围

公司拟初度公布刊行不当先15,,股群众币一般股，所召募资本投资项目总投资本额为10亿元，首要项目包含集成电路先进测试设立资产化基地装备项目、科研翻新项目及添加震动资本。

公司募投项目首要装备体例为临盆地方的装备和先进临盆设立的引入，以夸大产物临盆技能，提高技巧水准，餍足产物日趋延长的商场需求，构成年产台模仿及搀杂记号类集成电路主动化测试系统的临盆技能，以及年产台SoC类集成电路主动化测试系统的临盆技能；研发中间装备项目包含SoC测试技巧尝试室、动态及相易测试技巧尝试室、大功率技巧尝试室和ATE软件中间四个尝试室，放置加入SoC类集成电路测试系统和大功率器件测试系管辖域。

半导体测试系统详细运用细分周围首要有保存器、SoC、模仿、数字、分立器件和RF测试机等，公司现在首要笼罩模仿及数模搀杂测试机周围，依照赛迪参谋数据计较，公司占华夏模仿测试机商场的商场拥有率为40.14%，在模仿测试机细分周围的比赛上风显著；同时公司年测试系统收入1.98亿元，即公司在模仿测试周围的收入占公司测试系统收入的87.4%、占公司总收入的79%，模仿测试周围是公司收入首要来历。

做为国内为数未几的也许自助策画并临盆测试系统的企业，公司在模仿和搀杂测试周围已在国内商场获得抢先身分，并慢慢替换海外同类产物，募投项宗旨投产将扩大公司现有产能、加入测试机SoC细分周围、提高在高端集成电路测试系统商场的比赛力，公司由模仿及数模搀杂测试机周围加入SoC类集成电路主动化测试周围具备天然上风：

1）公司部份现有客户具备较大的SoC类集成电路的测试需求，公司在模仿集成电路测试周围与客户有着卓越合营汗青，是以在获得现有客户SoC类集成电路测试周围的订药方面具备先发上风：

2）伴有汽车电动化、5G和人为智能等的火速进步和将来华夏在SoC芯片策画和封测周围国产化趋向，国内SoC类集成电路测试需求将接续爬升、商场范围不休夸大，估计公司能经过国内抢先的技巧水准和本土化效劳上风攻下增量商场：

3）现在国内SoC类集成电路测试商场为泰瑞达、爱德万等国际龙头所操纵，国内唯一部份厂家在研发关系测试设立，自给率较低，给了公司实现出口替换的空间。

大功率器件测试系管辖域，跟着绿色动力、电动汽车、产业机械人的兴起和高铁的进步，功率器件慢慢模块化、集成化，功率不休加大，开关速率加快，成为差别于分立器件的新周围，大功率器件测试系统的商场需求接续添加。

依照赛迪参谋数据，年华夏（大陆区域）SoC测试机商场范围为8.45亿元，分立器件测试机商场范围为2.45亿元，此中，功率器件现在多以分立器件的气象存在，但跟着新动力、电动汽车的兴起，功率器件慢慢模块化、集成化，功率不休加大，成为差别于分立器件的新周围，进步前程辽阔。

3.赢余推断与投资意见

公司做为国内测试机周围龙头，在模仿和数字搀杂测试周围比赛上风显然，公司产物比赛力强、客户粘性高，跟着将来出口替换经过加快，看好公司在SoC和大功率等细分测试周围的进步。

估计公司-年收入离别为2.52、3.17、4.06亿元，离别同比延长15.04%、25.81%、28.18%；估计公司-年归母净成本离别为1.01、1.31、1.75亿元，初度笼罩暂不给予评级及目标价。

4.危险提醒

1）半导体资产进步不及预期：半导体资产与寰球经济息息关系，要是寰球经济增速不及预期或其余起源致使半导体资产进步不及预期，则会影响半导体测试设立的采办。

2）公司产物研发/定单获得进度不及预期：半导体资产与日俱进、进步极快，公司正处于出口替换的关键时代，反映的产物研发进度、试用进步、大定单获得等严重阶段都市关系到公司进步，倘有不及预期之处将影响公司事迹。

孙远峰/张大印/王海维/王臣复/郑敏宏剖析师执业编号：S1120519005/S51、芯时间之一_半导体重磅深度《新兴技巧共振出口替换，迎来全资产链投资机缘》2、芯时间之二_深度记要《国产芯投资机缘暨威望老手电话会》3、芯时间之三_深度记要《半导体剖析和投资战术电话会》4、芯时间之四_商场首篇模仿IC深度《下游运用增量不休，模仿IC加快进步》5、芯时间之五_保存器深度《保存资产链策略进级，开启国产替换“芯”篇章》6、芯时间之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎出口替换良机》7、芯时间之七_半导体材料深度《铸行业进步基石，迎出口替换契机》8、芯时间之八_深度记要《功率半导体重磅老手相易电话会》9、芯时间之九_半导体设立深度《出口替换促景气派提高，设立永恒进步晴朗》10、芯时间之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》11、芯时间之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提高的板级奉献》12、芯时间之十二_智能管教器《人为智能助力，国产芯希望“换”道超车》13、芯时间之十三_封测《先进封装大局所趋，国度策略助推生长》14、芯时间之十四_大硅片《供需缺口接续，国产化蓄势待发》15、芯时间之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力商场生长》16、芯时间之十六_建立《国产替换加快，拉动全资产链进步》17、芯时间之十七_朔方华创《双构造化持建机会，由大做强倍显张力》18、芯时间之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多周围商场契机》19、芯时间之十九_功率半导体深度②《资产链慢慢老练，功率器件迎黄金进步期》

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