集微网消息，近日，东莞市发改委公布年东莞市重大项目计划，计划今年安排市级重大建设项目个，总投资.3亿元，此外，计划还包含该市重大预备项目，估算总投资.5亿元。

年的重大项目计划高度聚焦科技含量高，技术水平强的产业项目，其中包括多个半导体相关项目。

年重大建设项目

OPPO智能制造中心：产品为OPPO品牌的智能手机及配套移动终端产品，计划年10月投产。

OPPO长安研发中心项目：项目全面建成后预计将容纳名研发人员将承担起OPPO企业研发的战略性角色，计划年3月投产。

vivo智慧终端总部：拟建设智慧终端研发中心、智能设备制造中心、生活配套等，计划年12月投产。

vivo研发中心：拟建设vivo研发中心，总建筑面积约65万平方米，主要用于vivo手机及相关产品研发办公使用。计划年12月投产。

华为松山湖团泊洼6号地块工业项目：项目主要用于终端无线产品生产，计划投资20亿元，年12月投产。

安世中国先进封测平台及工艺升级项目：主要从事生产半导体分立器件及半导体功率器件，年产量78亿粒，计划总投资18.08亿元，预计年11月投产。

广东生益科技股份有限公司松山湖第一工厂第八期5G高频高速基材料研发及产业化高密度封装载板用基材料项目：第八期项目主要建设高性能刚性覆铜板及粘结片生产，初步设计规模为年产封装载板用基板和类载板万平方米及年产商片粘结片万米。预计年12月投产。

欧菲光电影像产业项目：项目建成后将用于光电子器件研发制造，产品为光电子器件等。预计年11月投产。

歌尔股份华南智能制造项目：建设生产厂房占地面积.78、建筑面积.59、生产智能穿戴设备、无人机和机器人、智能声学产品，投产后年产值约40亿。

生益电子股份有限公司东城厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目：用于生产5G应用领域高速高密高端印制电路板。项目投产后，预计月产3.72万平方米

第三代半导体衬底及装备产业化项目：项目预期达成后，将实现图形化蓝宝石衬底年

产量约万片（折合2英寸）。项目计划年12月投产。

东城利扬芯片集成电路测试项目：主要内容及产品名称为集成电路晶圆测试与芯片成品测试，投资总额.62万元；生产设备选型主要采购国际知名厂商的主流机型，投产后预计晶圆测试产能为万片/年；芯片成品测试产能为45亿颗/年；预计项目达产产值.98万元。计划年8月开工，年7月投产。

气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目：气派科技拟建设二期厂房约平方米、辅助用房平方米，拟购买20万元集成电路封装测试设备，主要生产QFN、DFN、SIP等先进封装测试产品，预计年产15亿只。项目计划年3月投产。

年重大预备项目

OPPO芯片研发中心项目：项目用地约亩，建筑面积平方米，主要建设OPPO芯片研发中心，包括芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心及企业人员生活设施配套等。计划总投资45亿元，预计年12月开工，年12月投产。

先进半导体产业化项目：项目主要从事IC封装设备，光通信封装设备，MiniLED巨量转移设备,功率器件及第三代半导体设备,存储封装设备等高端半导体装备的研发和制造。计划投资10亿元，预计年3月开工，年3月投产。（校对/西农落）