近年来，以嵌入式处理器芯片为核心的智能硬件市场以两位数的年复合增长率被整个业界持续看好，且由于智能硬件往往直接面对终端大众市场，更新率高，迭代需求快的特点使得业界对于智能硬件相关人才的需求缺口巨大。第六届集创赛首次与全球下一代测试测量技术引领者LI及其中国区战略合作伙伴“雨骤科技”携手，为各位参赛者带来智能硬件开发赛道赛题——基于Moku:Go构建智能硬件及配套“IOC片上仪器”测试系统。本赛题旨在引导学生将先进的行业软硬件工具应用于智能硬件的设计开发及测试验证流程中，在掌握业界先进方法的同时设计出具有创意的创新智能硬件系统。

下面让我们一起来看看雨骤科技的专家，对此次赛题做出的解析：

LI杯赛题详情

杯赛题目：基于Moku:Go构建智能硬件及配套“IOC片上仪器”测试系统参赛组别：仅限A组杯赛概述：年，全国大学生集成电路创新创业大赛“智能硬件开发与处理器应用赛道”——LI杯由下一代全球智能仪器引领者LiquidInstruments公司领衔支持，致力于将最前沿的IOC（InstrumentsonChip）片上仪器技术与智能硬件相结合，将工业界先进的“芯片+软件即仪器”理念带给每一个参赛团队。基于LI仪器有限公司的Moku:Go智能仪器I/O以及工业级MokuCloudCompile软件，配合自选的外设传感器，执行器等外部模块，设计至少带有一路PID闭环控制功能的智能系统，并配套设计该智能硬件的功能及性能测试系统。要求智能硬件的测试部分必须充分利用Moku“IOC片上仪器”的模拟以及数字I/O，必须灵活使用IOC的Multi-Instruments功能来验证闭环智能控制系统的有效性。可根据作品需要酌情使用IOC的Wifi无线功能，Arduino模式功能，MatlabHDLcoder接口以及丰富的API接口等。所实现的作品具有创新性，实用性以及一定的市场应用场景与价值。赛题要求：1.智能硬件设计应用部分：选题内容不限，鼓励面向智能数字信号处理、语音识别检测、智能机器人等“泛AI”应用合理选题，鼓励”新工科”跨学科交叉创新，智能硬件设计本身应具备智能“感知”、“决策”、“执行”等部分，可酌情添加“通信”部分。智能硬件设计部分要求必须至少使用Moku:Go硬件中的一路PID控制器功能并将其集成到智能硬件系统当中。其他设计部分可酌情使用工业级MokuCloudCompile软件，配合自选的外设传感器，执行器等外部模块，可根据作品需要酌情使用Moku:Go的Wifi无线功能，Arduino模式功能，MatlabHDLcoder接口以及丰富的API接口等。2.智能硬件测试部分：针对上面自行设计的智能硬件，使用Moku“IOC片上仪器”的模拟以及数字I/O（必须使用Moku系列产品，型号不限），灵活使用IOC的Multi-Instruments功能来验证闭环智能系统的有效性。可根据作品需要酌情使用IOC的Wifi无线功能，Arduino模式功能，MatlabHDLcoder接口以及丰富的API接口等。鼓励使用全自动化测试流程。要求所实现的作品具有创新性，实用性以及一定的市场应用场景与价值。提交内容：1.作品报告：至少包含两部分即“智能硬件设计部分报告”及“智能硬件测试部分报告”。2.作品展板：（团队介绍、项目创意灵感、项目描述简介、技术特色创新点、系统原理及框架、完成情况及后续工作）。3.作品PPT：即详细展开展板内容必须包含但不仅限于团队介绍、项目创意灵感、项目描述简介、技术特色创新点、系统原理及框架、完成情况及后续工作。4.系统设计方案中的“创新创业”亮点功能介绍、系统设计架构图、软硬件设计功能划分，设计及测试部分合理划分。5.设计及测试部分的展示图片、展示视频及对应内容在社交平台上宣传的链接及反响。6.提交的详细技术相关文件及内容：(1)系统原理图(2)软硬件代码(3)仿真及测试结果情况数据(4)现场答辩及演示实际结果(5)系统技术方案说明书评分规则：参赛平台：Moku:Go，参赛所选用的IOC平台为LIMoku:Go平台（ModelM1）

可选高性能片上仪器平台Moku:Pro

LI科技为参赛团队提供有限数量的免费Moku:Go平台租借服务（需要押金，参赛队伍赛后归还即可，如人为损坏或遗失将影响押金的退还）。在报名结束后开通借用通道。因为出借平台数量有限（预计Moku:Go智能仪器平台不超过50台）。申请团队需在报名时提交一份开发平台申请表，简述项目背景和以往成果，LI将通过评审后委托官方代理商择优发放。Moku平台详细情况请访问：

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkgx/587.html