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1、深耕信号链赛道超十五年，在细分领域技术独占鳌头

芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，基于自主研发的低速高精度ADC及高可靠性MCU两大核心技术，掌握了全信号链芯片设计技术，研制出结合智能算法、云平台、人工智能、大数据的一站式服务方案，已经在国内主流客户的手机、家电、消费类电子等领域实现进口替代。

1.1.切入细分蓝海打破海外垄断，稳扎稳打由低做高

公司从细分领域切入，打破海外企业垄断实现进口替代，主要发展历程如下：（1）-年：高精度测量ADC，高性价比打破海外垄断：年公司成立，首先布局体重秤、商用衡器工业测量领域，专注于开发ADC芯片，当时国内市场高精度ADC和中高端衡器，高度依赖海外TI、ADI等企业；至年，公司量产24位高精度ADC芯片CS，有效位数达到21位和同时期德州仪器ADS芯片对标下，极具性价比；至年，公司开始自主研发8位元MCU内核，进入下一阶段。（2）-年：高精度测量ADC结合通用MCU提升产品价值；年公司推出8位MCU内核，并开发各种外设和通用MCU产品，结合高精度ADC技术，打开小家电、消费电子等通用MCU应用市场；年公司推出24位高精度ADC芯片CS；（3）-年：智能硬件解决方案，围绕智能终端一站式服务；公司整合ADC、MCU、新开发的各类无线应用技术，形成智能硬件解决方案技术；布局消费类产品市场，顺应物联网时代来临，产品应用领域包括智慧健康、智能家居、智能手机、智慧工业。第一、智能手机领域，年公司与vivo、魅族、小米等国内品牌合作；第二、智慧健康领域，年公司推出集高精度测量算法、无线模组及应用方案的智慧健康一站式芯片解决方案，同小米、华为等国内客户合作；第三、压力触控领域，年公司推出全球首款采用电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并实现量产，已经在主流智能手机产品上落地。同时，推出ARM内核32位MCU芯片CS32G（4）及未来；公司计划整合高精度测量技术、AI算法技术、无线应用技术，拥抱物联网普及浪潮，帮助客户实现更高端的未来硬件智慧产品。

1.2.ADC高精度量测+MCU微处理器，战略布局AIoT五大领域

芯海科技主要产品为低速高精度ADC信号链芯片和高可靠性MCU芯片，主要应用领域为智能健康、压力触控、智慧家居、工业测量、微处理器五大板块。公司是国内少数能够横跨模拟电路、数字电路技术两大领域信号链芯片企业，把握人工智能物联网世界底层架构测量和控制的两大节点，协同自身ADC与MCU技术，为AIoT设备提供“精准感知ADC+精准控制MCU+精准AI算法”的一站式解决方案，实现信号链生态闭环。具体包括：（1）高精度ADC芯片：是实现精准测量的关键环节，通过对真实世界的模拟信号进行测量并转换成数字形式；随着物联网时代兴起，全球约50%的电子产品中都需要ADC芯片/模块，主要运用在对工艺、性能、可靠性要求极高的领域，同时采用MCU作为智能控制的核心，通过将CPU、存储器集成在一片芯片上，形成芯片级计算机，构成了信息产业和工业控制的基础。（2）信号链MCU芯片：从测量，到运算，再到控制形成一个完整的信号链闭环；芯海科技竞争中的核心价值点主要来源于高精度感知测量和高可靠性控制技术，前者来源于公司多年来在智高精度测量ADC/AFE技术积累，后者来源于公司在高可靠性MCU芯片技术积累。

切入五大应用细分市场，1+3+N战略打造芯片全场景应用。芯海科技提供“芯片+算法+方案”一体化服务；同时结合自身在全信号链产品方面的技术研发优势和物联网应用、人工智能等新兴应用的快速发展前景，提出“1+3+N”战略打造物联网全场景应用，具体而言：“1”代表围绕手机的周边应用，如压感芯片和快充方案等；“3”代表TWS耳机、手表/手环等智能可穿戴和人体成分分析仪/体重秤；例如，芯海科技在TWS耳机方面可提供SoC芯片+测量算法+整体解决方案，在智能可穿戴领域具备AFE芯片+SensorHub+高精度身体参数测量方案，在人体成分分析仪/体重秤应用中可提供丰富的ADC/SoC芯片+测量算法+APP云平台+完整解决方案；“N”代表基于ADC、MCU和SoC芯片的解决方案覆盖的物联网智能硬件应用，包括智能家居、消费电子、工业测量与控制、电源快充、数字电源等。

1.3.创始人和核心团队持股比例高，利好公司未来快速增长

1.4.核心技术团队实力雄厚，覆盖国内主流客户

芯海科技核心技术团队成员近三年无变动，均为高知识水平集成电路人才，具备深厚的IC相关领域背景，先后在多家国内外头部IC设计商任职，拥有丰富工作经验；核心技术团队研发能力雄厚，为公司重要项目和研发部门中流砥柱。公司创始人和实际控制人卢国建先生为集成电路设计行业的资深从业者，自年进入芯片行业以来，已积累二十年科研工作经历。年硕士毕业后，卢国建先生进入武汉邮电科学研究院从事芯片设计，并前往美国学习进修，之后经由华为特聘，创办了华为数模部（华为海思前身）并工作长达七年；年离职后创立芯海科技。

公司近年来持续增加研发费用支出，研发投入占比每年均保持在20%左右，大力引进高精尖人才、建立健全研发管理制度体系等，成为业内技术领军人物。-2Q1期间，公司研发投入为4万、万、万和万元研发费用营收占比为24.52%、18.77%、19.77%和22.95%，始终保持较高水平，与同行业可比公司对比在行业内居于领先。研发人员方面，公司团队在模拟及数字集成电路设计、系统设计、视频算法、嵌入式软件开发等领域有深厚积累和先进经验，核心技术人员在集成电路设计已拥有十至二十年从业经验；公司现拥有技术研发人员人，占员工总数62.79%，其中人为本科以上学历，占研发人员总数89.63%。

芯海科技位列国家高新技术企业名单，始终高度重视技术研发，尤其在高精度ADC芯片及高可靠性MCU设计领域技术走在前列，获广东省物联网芯片开发与应用工程技术中心资质；截至2年3月末，公司已获得项软件著作权和27项集成电路布图设计、项专利，其中发明专利项。公司产品技术水平广受认可，成绩显著，年CSUD获第十届“中国芯”年度最具潜质产品称号；年，CS获“高性能模拟前端芯片”第十届中国半导体创新产品和技术奖；年，公司推出国内首颗内置USBPD3.0快充协议的32位MCU芯片CS32G，荣获年第四届中国IoT技术创新奖，年，CS获第十四届中国集成电路产业促进大会“中国芯”优秀技术创新产品称号。

公司下游终端客户包括小米、华为等以经销模式为主有利于业务快速发展，经销模式的销售收入占比为90%；公司集中资源进行芯片设计和研发工作，提高公司对下游客户的响应效率；在经销模式方面：公司已同西域微科（智慧健康芯片销往小米、华米、乐心、香山）、卓芯微（通用微处理器芯片销往万魔声学）、威盛康科技和中电国际信息科技等下游优质经销商达成长期、深度、稳定的合作关系，前五大经销商的名单近三年鲜有变动，对公司销售收入贡献比例始终保持40%以上。终端客户包括小米、华为、万魔声学等主流品牌商。

公司上游采购以芯片制造费用为主，为Fabless模式集成电路设计公司，专注集成电路设计，有利于更快更好地对市场需求变化做出响应。公司已经与华虹宏力半导体、天水华天、易兆微、中芯国际等优质专业集成电路制造、封装测试企业建立了稳定合作关系，有效保证芯片产能。

1.5.营收毛利率同步增长，技术实力构筑强竞争力

2.全球ADC+MCU芯片设计细分赛道市场约亿美元

2.1.中国大陆IC设计蓬勃发展，高尖端进口替代如火如荼

芯海科技掌握的技术横跨模拟芯片和数字芯片两大领域，均属于集成电路范畴，IC设计是作为芯片制造产业链的上游环节，指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程，属于轻资产的技术密集型行业。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料商，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路；从产业链比重上看，IC设计是半导体产业链中附加值相对高的部分，近年来IC设计业始终保持较高的增速，高于行业平均水平，环节占比领先于IC制造和封装测试行业。

全球IC设计市场持续增长，下游需求旺盛推动行业景气度上升；根据ICInsight统计，十年来全球IC设计市场一路走高，年全球集成电路设计行业销售额为1,亿美元，相比年销售额增长了13.90%。预计年全球集成电路设计行业销售额为1,亿美元，相比年销售额增长7.64%；考虑到5G、物联网等新兴应用的不断升级，IC设计仍具有相当广阔的成长空间。

中国市场增速显著高于全球平均水平，政策资本双轮齐下，国内半导体行业发展迅速；（1）虽然从IC设计市场的区域分布上看，美国仍处于全球市场的领军地位，年美国IC设计销售额占全球IC设计业的52.6%；但中国承接第三次半导体产业转移的趋势已成定局；从创投角度分析，新成立的Fabless设计公司主要位于中国市场，成长性高，市场活力大，欧美市场渐趋成熟，已经进入了行业并购整合阶段，向寡头垄断方向发展，整体规模保持稳定，处于零增长甚至负增长状态；（2）政策利好：国家年成立专项基金“大基金”对半导体行业的龙头企业进行投资；作为新兴产业和高新技术，集成电路多次被政府文件点名要求给予倾斜和扶持，受惠于国家战略引领，中央和地方各级部门陆续出台各项优惠政策，在税收和研发补助多方面大力扶助技术企业。

2.2.全球ADC市场约28亿美元,MCU市场约亿美元

高精度ADC和高可靠性MCU，分别属于模拟IC设计信号链路芯片和数字逻辑IC设计的细分赛道。根据Statistica、ICInsight数据，（1）全球ADC市场规模，年预计约为27.5亿美元，行业生命周期长，整体市场稳定增长：ADC芯片具有行业周期长，下游需求分布广泛等特点，在电子消费、智能家居领域需求旺盛，也常运用在军工、航天技术等对工艺、性能、可靠性要求高的领域，考虑到5G、物联网等下游新兴应用需求增长，市场空间持续扩张，年ADC的市场规模已达到23.1亿美元，预测-年期间，ADC市场规模年复合增长率达4.87%，至年可达27.5亿美元。（2）全球MCU市场规模,年预计约为亿美元，受益于物联网需求爆发，下游应用推动市场持续利好：MCU的主要应用场景包括网络通信、计算机、汽车电子、工业控制等；伴随物联时代来临，MCU市场有望持续成长。根据ICInsight发布的数据，受到物联网等下游新兴应用市场的扩张，MCU的市场规模和出货量均一路走高，年MCU的市场规模已达到亿美元，同比增长11%；出货量高达亿颗，同比增长率为18%，预测-年期间，MCU出货量的复合增长率为11.1%，市场规模的复合增长率达7.2%，到年可达亿美元。

3.领先布局信号链生态，紧抓细分领域蓝海国产替代

3.1.ADC+MCU高集成度信号链芯片，以市场和客户需求为导向

信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁，包含模数转换、放大、转换、调理到控制的整个处理流程，是电子设备实现感知控制、电子产品实现智能化和智慧化的基础。一个完整信号链的工作原理为:从传感器探测到真实世界实际信号，如电磁波、声音、图像、温度、光信号等并将这些自然信号转化成模拟的电信号，通过放大器进行放大，然后通过ADC把模拟信号转化为数字信号，经过MCU或CPU或DSP等处理后，再经由DAC还原为模拟信号。

芯海科技作为中国信号链科技核心企业之一，主要是以物联网芯片为终极目标，实现信号链自由。这一定位来源于两大原因：（1）技术方面：芯海科技十七年来围绕ADC和MCU两大技术进行主力研发，公司现有的高精度ADC和高可靠性MCU是公司的核心竞争优势所在；同时，公司高度重视通用的信号链开发生态，可向客户提供信号链MCU创新平台（包括传统开发工具和智能化平台），极大程度上降低客户学习成本、节约产品开发时间；（2）市场角度：随着新基建、传感器、AI物联网技术的发展，测量类需求市场逐步扩大，为高集成、低功耗的信号链MCU提供了宝贵机会。

3.2.低速高精度ADC技术领先，国产化机遇驱动成长空间

芯海科技专长Sigma-DeltaADC芯片，属于低速高精度ADC，应用于转换频率低、时间变化慢的信号，例如高精度体重计、测温计等测量仪器，该类应用对ADC的精度需求通常在20Bit以上。ADC即为模数转换器，通过对真实世界的模拟信号进行采样，再将采样的模拟信号转换成数字形式；ADC最主要的指标是速度指标和精度指标，速度指标通常与模拟信号的带宽对应，不同采样速率可以转换的模拟信号带宽不同，精度指标又称分辨率，通常以数字信号的位数来表示，精度越高意味着转换得到的数字信号与真实的模拟信号差别越小；ADC的速度和精度指标往往此消彼长，难以兼得。从实现技术上，ADC可分为普通ADC、多比较器快速ADC、逐次逼近ADC以及Sigma-DeltaADC等。

高精度ADC位列美国出口管控的禁令名单，国产化为当务之急。目前美国已将速度高于1.2mbps、精度大于8Bit的ADC芯片列入了禁运名单。然而ADC行业目前为垄断格局，市场份额主要被ADI、TI等国外龙头企业占领，ADI在ADC领域的全球市占率高达近六成；国内的高精度ADC芯片主要依赖进口，在研发技术和产品水平方面中国研究院所和企业的整体水平同国际先进企业也有2-3代的差距，仍处于学习和追赶的阶段；长期以来设备厂家只选用以TI和ADI为主的国外知名厂家ADC产品，受禁运名单冲击较大，亟待实现国产自主。

芯海科技在低速高精度ADC抢占技术领先地位。WSTS预测在2年中国芯片自给率为15%，而根据国家对集成电路产业发展的规划，要求2年国内芯片自给率达到40%，市场替代空间相当可观；目前国内并无一家独大的ADC企业，尤其在高精度ADC和高速ADC两方面整体水平低于国际标准，（1）芯海科技深耕十七年打破国内高精度ADC外商垄断局面，是目前国内高精度芯片有效位数23.5位记录保持者，其24位低速高精度芯片CS差分输入阻抗高达5GΩ，误差温度漂移低至0.5ppm/℃，分辨率超过千万分之一，处于同类芯片中的行业较高标准。在智慧健康芯片方面，公司代表性产品主要是CSX系列芯片（主要应用于体脂秤、红外额温枪等），主要竞争对手为国际知名企业TI公司，对标产品为其自主研发的AFE系列芯片；相比于TI公司的AFE系列芯片，（2）芯海科技的CSX系列芯片和海外龙头企业相比优势：第一、可以同时测量阻抗和相位，所用的资源要比TI少，同时外围器件也更少；第二、保证测量精度和TI公司产品AFE处于同一级别的前提下，成本较低；第三、支持多频多电极测量，准确性大幅提升，动态范围大幅提升，使之可用于高端8电极人体成分分析仪等场景；第四、芯海科技的CSX系列通过0.1ohm的高精度动态人体阻抗测量及先进的心率/HRV算法，率先在业内支持家用体脂秤量产双脚心率/HRV测量功能，领先于AFE系列；第五、芯海科技的CSX系列支持重心、平衡度多种创新测量功能，AFE系列并不支持。但是，相比于TI公司，芯海科技智慧健康芯片产品种类不够丰富，在高端医疗器械等方面竞争力不足。

3.3.高可靠性信号链MCU技术，向中高端产品升级

芯海科技目前微处理器产品中8位元MCU占比近90%，年起公司32位MCU在电源快充产品实现量产，开始往中高端产品升级。MCU又称微处理器或单片机，是通过将CPU、存储器等核心器件集成在同一块芯片上形成的芯片级计算机；主要功能部件为CPU、程序存储器、数据处理器、I/O端口、串行口、定时器/计数器、中断系统、特殊功能寄存器等极大部分。按照处理器的数据位数，MCU可以分为4位、8位、16位、32位。（1）高位数MCU在技术升级下市场规模快速增长：位数是MCU性能的关键指标，位数越高，MCU的运算能力越强，支持的存储空间越大，性能越高。MCU行业集中度较低，下游行业广泛，包括物联网、汽车电子、工业控制、AI等；随着下游应用的升级市场规模将快速增长；（2）智能物联网应用以32位MCU为主流：AIoT物联网应用对MCU精度的要求相应提高，逐渐向32位发展；基于ARM内核的32位MCU，具有良好的生态以及极佳的可拓展性，逐渐成为全球消费电子和工业电子产品的核心，占据了70%以上的市场份额。（3）中国MCU市场相对分散，公司具备独特技术优势潜力大：根据IHS公布的数据，目前中国MCU市场仍主要被国外厂商如意法半导体、恩智浦、瑞萨科技等占据，前八大国外MCU厂商市场占比高达84.08%，国内虽然也有如兆易创新、中颖电子等MCU厂家，但是总的市场占有率较低，从进口替代角度，国内MCU芯片设计企业具备较大的市场提升空间。

公司目前最高水平的MCU微控制器芯片为32位产品，主要用于电源快充领域。目前32位MCU产品主要为CS32G/系列，可对标行业产品为赛普拉斯的CCG3PA系列和ST公司的STM32GK8系列。MCU芯片应用领域非常广泛，在集成电路领域中市场规模较大。目前中国MCU的市场仍然以国外厂家如ST（意法半导体）、NXP（荷兰恩智浦）的MCU为主，国内MCU芯片设计企业具备较大的市场提升空间。（1）公司MCU产品和国内企业相比：相比于国内第一梯队企业兆易创新，由于终端应用领域不同，公司与其之间不存在直接竞争关系，兆易创新主要以32位为主，应用于物联网、工业控制等领域，公司MCU芯片目前以8位为主，主要应用于电子消费产品，公司的32位MCU产品目前主要应用于电源快充领域，因此不完全具备可比性。（2）公司MCU产品和国外竞争对手比，在同类产品中，公司的MCU在性能指标基本可以与竞争对手保持同等水平。针对某些细分市场，公司的MCU在集成度及易用性方面甚至超过国外竞争对手；例如，芯海科技基于M0内核，内置USBPD3.0快充协议的32位MCUCS32G，相对于ST或者赛普拉斯的产品，集成度更高，支持的协议更全面，成本也更低。但是，公司目前通用微控制器芯片主要以8位为主，32位目前主要应用于快充领域，且尚未得到客户广泛认可，正在持续验证突破中。

4.布局五大应用场景，多方位打造信号链产品矩阵

4.1.智能健康芯片：打造健康大战略的一站式解决方案

芯海科技进军智能健康万亿大市场，服务行业头部厂商，一站式解决方案布局健康大战略。根据“健康中国”规划纲要信息，预计2年中国健康产业规模达到8万亿元，年达到16万亿元，未来十年将翻倍；根据半导体行业协会统计数据以及可能覆盖的产品单价，预计年，智慧健康细分产品出货量可达86.08亿台/套，可覆盖的芯片市场规模约为45亿元。（1）芯海科技以ADC为核心的打造智能健康芯片，围绕人体健康测量大战略，产品及方案覆盖体重体脂秤、智能手表手环、人体成分分析仪、电子体温、红外测温等十几项高精度智能产品。（2）终端客户打入华为、小米等核心智能终端品牌：公司从最早推出健康领域第一颗蓝牙SoC打入华为体脂秤供应链开始，便持续为智能健康领域提供一站式解决方案，包括ADC/SoC高精度测量、WIFI/BLE无线连接、标准化方案+算法、芯联云平台和OKOKAPP软件配套，客户覆盖了小米、、华米、华为等行业头部品牌。

芯海科技打造中国芯驰援疫情，价格和需求同步增长。芯海方案是高精度ADC与高性能MCU灵活搭配，客户可根据自身资源选配组合，能更快更精准的满足额温枪生产需求；已实现日产能数十万片，提供多种产品形态选择（ADC、ADC+MCU、PCBA），更推出采用M0内核、集成了24位高精度+1M高速度双ADC的工业级信号链MCUCS32A，满足不同客户的需求且价格稳定。按照国家规定：额温枪热传感器医疗级别为±0.2℃，测温精准需要平衡传感器、电路板、结构等多重影响因素叠加的误差，故而需解决三大关键点：ADC的精度；算法要匹配并实现；做更多的测量和适配对传感器进行适应。（1）公司CSX系列芯片支持多电极、多频率人体阻抗测量及分析（精度达1%量级），支持相角测量、呼吸率和心率测量，外围器件少、性能优秀；公司在全球的电子秤主控IC市场市占近六成，国内市场更是达到72.5%。（2）公司智慧健康芯片平均销售价格增幅较大，2Q1增长至2.05元/颗，主要原因是受新冠疫情影响，公司开发的红外测温芯片及模组产品的需求量较大，且该产品价格较高。

4.2.通用微处理器芯片：打造MCU生态链向32位高端升级

芯海科技通用微控制器芯片，主要特点为高集成度和高可靠性。（1）公司MCU微处理器芯片技术持续升级；公司早在年开始开发自主知识产权的MCU内核，自主研发了MCU开发工具(编译器/IDE/烧录器/仿真器等)，是国内为数不多的同时拥有自主知识产权MCU内核和C编译器的企业，并于年推出芯海首颗8位MCU芯片，年推出国内首颗移动电源专用MCU芯片，并于年推出国内首颗内置USB3.0PD快充协议的32位MCU芯片。（2）公司微处理器芯片随着SoC高精度芯片出货量需求增加，价格随着技术从8位元向32位元推进维持稳中带升。

公司通用微控制器芯片已广泛应用于移动电源、快充适配器、无线充、车充、TWS耳机充电仓、直发器、电动牙刷、电动自行车等消费电子领域。芯海科技已经初步完成了MCU开发平台，实现了MCU的结构化和模块化开发，并在此基础上，针对不同的细分市场，快速推出一系列高集成度MCU，满足从8位到32位、从低成本到高精度高性能的广泛需求。除了MCU芯片本身，为了提高用户的开发效率，芯海科技在开发工具上也持续投入，陆续推出了具有自主知识产权的针对8位MCU芯片的C编译器、在线仿真器、IDE等工具，编译效率较高。此外，芯海科技还为客户提供完整的开发生态，以PD快充产品开发为例，芯海科技创新性的提供了SmartPD图形化开发平台，进一步降低客户的开发门槛，缩短新产品上市时间。芯海科技早在年就开发了完全自主知识产权的8位MCU内核和完善的开发平台，包括仿真器、烧录器、汇编编译器、C语言编译器以及各种类型IP等，是国内为数不多的同时拥有自主知识产权MCU内核和C编译器的企业。随着公司技术和业务的发展，芯海科技的MCU在可靠性，适用性以及IP丰富度方面也不断得到提升。凭借在MCU技术上深厚的积累，芯海科技可以根据市场的需求，选择不同的IP组合，迅速推出满足市场的产品，实现性能和成本的平衡。

4.3.压力触控芯片：进入国内主流手机市场，未来发展空间大

芯海科技独家微压力应变技术+单芯片方案，具备高精度高集成SoC。公司是全球首家推出电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产的企业，主要应用在智能手机（屏下Home键、压感指纹键、隐藏式侧边按键等）、TWS等电子设备上。公司提供SoC单芯片模式，摒弃了ADI和美信传统的AFE+MCU或AFE+AP的方法，集成了高精度AFE和可编程定制算法模块，实现高精度信号采集及微伏级的信号变化检测，具有集成度高、信号线性度好、生产工艺简单、适用性强的特点，规避机械按键使用寿命问题、为用户提供更丰富的手机滑动和握持体验。目前在为OPPO、Vivo、小米等国内主流手机品牌旗舰机型批量供货，全球首款环绕屏概念机小米MIXAlpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机中皆采用了芯海科技的压力触控方案。

公司切入主流智能手机赛道，有望成为下一业务增长点。SoC产品于年实现流片，年投入量产并产生收入，近年来压力触控芯片市场迅速打开，相继实现对多个知名厂商品牌机型的批量供货。年实现对M4机型的批量供货，年实现对魅族、小米等多品牌多机型的供货，年进一步同vivo、努比亚等厂商建立合作关系。从市场发展空间角度，压力触控芯片潜能无限：（1）压力触控芯片存量市场：智能手机出货速度放缓，进入技术创新竞争阶段；（2）压力触控芯片增量市场：5G作为核心驱动力，迫使手机厂商开启硬件升级，采用压力触控方案作为按键解决方案。-年销量分别为13.79万颗、.94万颗和.97万颗，年均复合增长率高达.65%。（3）公司压力触控芯片价格下降主要原因：-2Q1期间手机厂商主要推广的机型采用侧边键和HOME健方案，8通道和单通道压力触控芯片销售占比进一步提高，产品型号结构发生变化，导致公司压力触控芯片当期平均价格下降。4.4.智能家居芯片：进入智能家居龙头供应链，起航新蓝海

芯海科技背靠物联网最具潜力市场，全方位助力家居精确感知，业务优势持续巩固。智慧家居依托物联网为关键技术，融合自动控制、计算机技术，云计算等，对家居设备线上集中管理，范围涵盖安全监控、音响、视频娱乐、温控照明和大小家电等生活场景，市场空间广阔。根据IDC统计，年中国智能家居市场累计出货近1.5亿台，同比增长36.7%，预计未来五年将持续快速增长，年市场规模将接近5亿台，年均复合增长率超过20%，是物联网最具潜力细分市场。（1）公司智能家居芯片及解决方案：主要包括红外感应芯片、内置称重算法的高精度测量芯片以及免校准高精度计量芯片等，适用于大小家用电器；芯片不仅测量精度高，还集成了压力检测、人体感应等一系列算法，具备完整的信号处理能力，输出的数据可直接提供给主控MCU使用，节约了下游客户学习开发过程，被美的、小米等行业标杆批量使用。（2）公司智慧家居感知芯片迎来爆发式增长，产品收入规模迅速扩大，业务优势持续巩固。年，公司智慧家居感知芯片销售量达到4,.35万颗，同比增长了.70%，定制化的AS系列芯片均达到千万级出货量。

4.5.工业测量芯片：从衡器测量领域起家，技术具备领先优势

公司首先切入领域为工业量测的高精度ADC，在中低端领域已经具备较强优势。工业测量芯片的核心模块为高精度ADC，主要应用在工业生产科研的压力变送器、测温模块和计重秤等设备中。工业测量仪器一般需要适应不同环境并做到精密测量，因此通常会集成众多IP模块，模块之间的通信、协同工作和数据处理较复杂，集中管理难度较高，芯片能耗较大，对于芯片性价比和稳定性影响较高，使得测量精度和适应性成为制约工业测量芯片的关键因素，国产化挑战大。芯海科技自主研发的高精度ADCCS具备24位高精度、高线性度和受温差影响小等特点，性能指标基本与TI的ADS一致，可满足国内工业测量对精度、稳定性和适应性高要求，具有较大国产替代优势。测量精度和适应性成为制约工业测量芯片的关键因素，由于芯片设计难度较高，公司的工业测量芯片内置自主研发的24位高精度ADC，能适合不同的工业应用环境，满足仪器仪表温度变化条件下的软件补偿，可以满足国内多数工业测量仪器需求。TI公司的ADS芯片的精度和稳定性在工业测量领域处于行业领先水平，芯海科技自主研发的高精度ADCCS，性能指标跟TI的ADS基本一致，具备一定的国产替代价值。

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（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：华西证券）

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