当前微波半导体芯片在打算、临盆、检修和运用等步骤须要利用在片（On-wafer）测试设施，但当前各探索机构、单元或公司首要利用海外微波测试产物。而本公司的系列矢量网络剖析仪可直接运用于On-wafer测试。合营手动探针台，或半主动探针台的手动形式，便可餍足部份芯片的On-wafer测试须要，可用于芯片打算测试、芯片凹凸温老到等场景。

本文打算了On-wafer测试实验，搭建基于系列矢量网络剖析仪的测试系统，经过对8寸晶圆的某被测件测试，先容片上校准、片上测试的根底步骤。

1.系统构成

1.1测试系统

测试系统构成如图1所示，此系统的首要构成为：

（1）矢量网络剖析仪。型号D，频段10MHz~50GHz；

（2）探针台。型号：CASCADEB-6；

（3）GSG探针。型号：CASCADEI67-A-GSG-，间距μm，2个；

（4）校准件。型号：CASCADE-C，如图2所示。

图1在片测试系统形成

图2校准件

1.2被测晶圆

被测晶圆为8寸晶圆，无源元器件，

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